型号:M1AGL600V2-FG144 | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:144-LBGA | 描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
系列 | IGLOO |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 13824 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 110592 |
I/O数 | 97 |
栅极数 | 600000 |
电压_电源 | 1.14 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 144-LBGA |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
供应商
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳市思诺康科技有限公司 | 张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401 |
深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
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0805(2012 公制)
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- RG2012P-184-D-T5
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Susumu
0805(2012 公制)
RES 180K OHM 1/8W .5% 0805
- RG2012P-6191-B-T1
芯片电阻 - 表面安装
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0805(2012 公制)
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芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805(2012 公制)
RES 619K OHM 1/8W .1% 0805
- M1AGL600V2-FG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
256-LBGA
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0805(2012 公制)
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Sullins Connector Solutions
0805(2012 公制)
CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
- M1AGL600V5-FG144
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Microsemi SoC
144-LBGA
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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芯片电阻 - 表面安装
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0805(2012 公制)
RES 619K OHM 1/8W .5% 0805
- M3AMK-1040K
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IDC CABLE - MSC10K/MC10F/MCG10K
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芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805(2012 公制)
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芯片电阻 - 表面安装
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RES 82 OHM 1/16W .5% 0402
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矩形
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0402(1005 公制)
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